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2024 / 12
设计内容概要:已有初版电路原理图、Layout、单片机程序(STM32)及配套上位机软件,需新增功能并重新Layout适配外壳,不接受个人工…
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2024 / 12
设计内容概要:已有初版电路原理图、Layout、单片机程序(STM32)及配套上位机软件,需新增功能并重新Layout适配外壳,不接受个人工…
设计内容概要:已有初版电路原理图、Layout、单片机程序(STM32)及配套上位机软件,需新增功能并重新Layout适配外壳,不接受个人工…
设计内容概要:已有初版电路原理图、Layout、单片机程序(STM32)及配套上位机软件,需新增功能并重新Layout适配外壳,不接受个人工…