消息称三星未能签下代工新款骁龙 7 系列芯片合同

3 月 10 日消息,高通今天宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会,预计将带来骁龙 7 系列芯片新品 —— SM7475。不…

消息称高通将在 2025 年为三星推出独家定制的骁龙芯片,采用三星的 3GAP 工艺

3 月 9 日消息,可靠消息源 Revegnus 在最新系列推文中表示,三星和高通之间的合作仍在继续,高通将在 2025 年为三星 Gala…

高通发布全球首个可商用部署的 iSIM 卡,直接将 SIM 卡集成到骁龙 8 Gen 2 中

2 月 28 日消息,高通和泰雷兹宣布,双方在第二代骁龙 8 移动平台(骁龙 8 Gen 2)上完成全球首个可商用部署的 iSIM 卡(集成…

高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布,采用 M.2 接口

感谢网友 航空先生 的线索投递! 2 月 27 日消息,高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计…

消息称三星 Galaxy S23 FE 将会搭载高通骁龙 8+Gen 1 芯片

2 月 22 日消息,根据国外网友 OreXDA 爆料,三星 Galaxy S23 FE 为了“调整产品售价”,而选择搭载高通骁龙 8+ G…