台积电美国亚利桑那工厂 4nm 明年量产,高通承诺将是首批客户

感谢网友 航空先生 的线索投递! 3 月 19 日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm,高通全…

AMD 计划为 AM5 插槽新增两位成员:6nm Rembrandt 和 4nm Phoenix CPU

3 月 16 日消息,AMD 目前使用 Socket AM5(LGA 1718)插槽的只有 Ryzen 7000(Raphael)系列处理器…

台积电中科 2nm 厂交地再延迟

3 月 14 日消息,据台湾地区经济日报报道,台湾地区中科管理局 3 月 13 日再度宣布延后台积电 2 纳米厂开发日程,预计 10 月完成…

消息称三星第三代 4nm 芯片将于今年上半年量产

3 月 13 日消息,据 BusinessKorea 报道,三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以…

苹果自研 5G 基带芯片曝光:台积电 3nm 制程,最早搭载于 iPhone 16 系列

3 月 6 日消息,据台湾地区工商时报报道,苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器(modem)芯片,有望提前在明年导入 iPhone 1…

日本晶圆龙头 Rapidus 将在北海道千岁市建该国首座 2nm 晶圆厂,拟于 2020 年代末量产

2 月 28 日消息,日本芯片代工企业 Rapidus 表示,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus 在周二的一份新闻稿…

英特尔 CEO 基辛格:与台积电的 3nm 委外代工正按照计划进行

2 月 27 日消息,据台湾地区经济日报报道,英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出,英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按…

台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升,下月有望达到 4.5 万片晶圆

2 月 24 日消息,据外媒报道,在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后,台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制…

英特尔 CEO 反击 3nm 延迟传闻,Arrow Lake 等项目都会在 2024 年亮相

2 月 24 日消息,根据 Digitimes 报道,有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的 3nm 芯片订单推迟至 2024 年第…

三星 Exynos 1380/1330 处理器发布:采用 5nm 工艺,前者支持 2 亿像素摄像头

2 月 23 日消息,三星今日发布了用于 Galaxy A 系列智能手机的新 Exynos 处理器 Exynos 1380 和 1330,这…

台积电 N3 良率优于预期,消息称苹果已占据当前所有 3nm 产能

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递! 2 月 21 日消息,供应链消息表示,虽然台积电 2023 年上半整体产能利用率明显下滑,但代工价更高的…

台积电将在亚利桑那州工厂增资 35 亿美元:2026 年投产 3nm 工艺

2 月 14 日消息,芯片制造商台积电周二表示,其董事会已批准一项计划,将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元(当前约 238…

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2024-03-29 08:17:55
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