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软件采用AI深度学习算法；
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2.操作软件智能化，简单易学，操作界面简洁明了；
3.软件产品程序快捷切换；
4.可对接MES系统追溯；
5.标配SPC和维修工作站
6.支持AI二次复检，降低误报率；
7.接近无编程操作体验；
8.软件支持产品正面检测元件（SMT贴片元件+DIP插件元件）焊接缺陷，产品背面检测焊点状况；
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