具体需求可详谈，以下内容只做参考
### 核心要求
1. 尺寸：10mm × 50mm 刚性PCB（允许±0.2mm公差）
2. 层数：4层HDI（2+N+2叠构）
3. 关键模块：
– 主控：ARM Cortex-M7/M33（预留STM32H7焊盘）
– 显示：MIPI DSI接口（支持0.5mm间距FPC连接器）
– 传感器：6轴IMU+环境光传感器（预留Bosch BMI270焊盘）
– 无线：蓝牙5.2+WiFi6双模（板载陶瓷天线）
4. 特殊工艺：
– 01005元件封装工艺
– 盲埋孔设计（1-2层激光孔，2-3层机械孔）
– 阻抗控制：单端50Ω±10%，差分100Ω±10%
### 交付物清单
✅ 完整Altium Designer工程文件（含3D模型）
✅ Gerber文件（RS-274X格式）+ IPC网表
✅ 装配图（含元件坐标文件）
✅ DFM（可制造性分析报告）
✅ 关键信号完整性仿真报告
### 验收标准
1. 通过JLCAPCB标准阻抗测试
2. 100%通过IPC-A-610H Class 2标准
3. 散热设计满足：芯片结温≤85℃@环境温度40℃
途傲科技为中小企业提供网站制作、网站建设、微信H5、微信小程序，多商户平台，多级分销系统，APP开发，手机网站，HTML5多端自适应网站，营销型企业站建设，及对技术人才的培养等都积累与沉淀了丰富的心得和实战经验。
如果您想定制同款软件，可以将需求提交给我们【免费提交需求，获取解决方案】
免责声明：文章部分内容收集于互联网，不代表本站的观点和立场，如有侵权请联系删除。
